Zamówienia złożone teraz, zostaną zrealizowane w poniedziałek 3 czerwca.

AG TermoPasty Pasta na bazie miedzi, pasta termoprzewodząca 1,5ml

Symbol: 02011
Dostępność: Dostępny w magazynie
13.00
Wydajność/rodzaj
szt.
Zamów w ciągu
a paczkę wyślemy dziś
Przewidywany czas wysyłki: 1 dzień
Cena przesyłki już od:
9.99
  • Odbiór osobisty Łódź ul. Mazowiecka 43 0
  • ORLEN Paczka 9.99
  • InPost Paczkomaty 24/7 10.95
  • Kurier Inpost 14.99
  • Kurier Inpost płatność przy odbiorze 16.99
  • Przesyłka paletowa 250
Więcej o produkcie
Gwarancja:
24 miesiące
Stan:
Nowy
EAN:
5901764329992

AG TermoPasty Pasta na bazie miedzi, pasta termoprzewodząca 1,5ml

Pasta przewodząca ciepło na bazie miedzi przeznaczona do wypełniania połączeń procesor - radiator w celu polepszenia chłodzenia.

Właściwości techniczne

  • gęstość 3,1g/cm3
  • temperatura pracy -50 ~170 °C
  • parowanie - nie
  • przewodność cieplna ~ 3,1 W/mK
Parametry:
Gwarancja:
24 miesiące
Stan:
Nowy

Czas na zgłoszenie reklamacji 24 miesiące

  • Produkt objęty rękojmią sprzedawcy. W przypadku tego produktu my odpowiadamy za wady fizyczne towaru. Szczegółowych informacji dotyczące zgłoszeń reklamacyjnych dostępne są w zakładce Reklamacje dostępnej w stopce tej strony.

Czas na odstąpienie od umowy 14 dni

Szczegółowe informacje dostępne są w zakładce Zwrot dostępnej w stopce tej strony.

Koszt zwrotu

Zamówiony towar odeślesz na własny koszt. Możesz skorzystać z Szybkich i tanich zwrotów w zakładce Zwrot dostępnej w stopce tej strony.

Dodatkowe informacje

  • Nie przyjmujemy zwrotów od firm (nie dotyczy jednoosobowych działalności gospodarczych w przypadku, o którym mowa w art. 38 a. Ustawy o prawach konsumenta w zw. z art. 385(5) kodeksu cywilnego).
  • Nie przyjmuję zwrotów nadanych za pobraniem.
  • Otrzymałeś gratis? – w przypadku zwrotu towaru odeślij go również do nas.
  • Otrzymałeś rabat na kolejną sztukę? – w przypadku zwrotu towaru pomniejszymy zwrot wpłaty o wartość udzielonego rabatu.
Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.
Zadaj pytanie
Podpis:
E-mail:
Zadaj pytanie: